搜索 二維碼
精密點膠自動化
超微 超細 精密 精心
MARCO公司突破點膠原有簡單控制結構,立足于點膠行業尖端應用,憑借壓電陶瓷的專利技術、卓越的工控平臺,
同時引入多種傳感器實現閉環控制,為客戶提供專業的系統解決方案。
工藝應用與解決方案
Application & Solution
FPC/PCB精密涂覆
柔性基板(FPC)往往應用于小型化的便攜式電子產品上,如智能手機攝像頭、麥克風、顯示屏等。本身尺寸微小,膠體粘度低,噴膠精度要求高,膠厚要求100um以下,涂覆要求無氣泡。
印制電路板(PCB)是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,擁有高密度化設計。其表面往往覆蓋大量微型元器件,要求精確定位,針對不同尺寸元器件噴射不同膠量用以涂覆保護。 
攝像頭模組點膠
攝像頭模組主要由FPC, Sensor, Lens, VCM等部分構成,內部結構緊湊,裝配精密。點膠空間狹小,膠點要求小,位置要求高。
元件底填補強
底部填充通常采用滲透性強的膠體(主要成分環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式, 對元器件進行粘接與固定補強。工藝難點在于底填膠流動性好,易散點,對噴膠的高度和位置具有嚴格要求。
marco噴膠解決方案:
采用低粘度噴閥系統,最高工作頻率1200HZ,通過HMI上位機微調噴射力道,有效解決散點問題,實現高效率高良率快速生產。
邊框及元件結構粘接
隨著窄邊框,全面屏手機與移動設備的興起,在面板CG與背殼Housing組裝時,PUR熱熔膠粘接要求實現超細線寬與超高膠厚(寬度<0.4mm,高寬比>60%),要求做到膠點超精細與膠量的高度穩定性。
而在聲學元件領域,喇叭/聽筒/話筒的體積越做越小,集成度越來越高,在粘接力要求范圍內同時兼顧防水防塵。膠線要求做到<0.25mm。
防水防塵
電子產品為了達到IP67級以上防水要求,需要對電路板,元器件及組裝進行防水處理。該工藝中常常使用用噴射底漆(Primer)作為輔助,底漆具有超低粘度(50-200cps),快速揮發和極易飛濺,且不易察覺膠線(膠體快速揮發無痕)的特點。而組裝段往往由于產品和治具限制,噴射距離較遠(>10mm)。
半導體銀膠錫膏
近年來隨著芯片封裝集成度的提高,芯片尺寸的縮小,以及對貼片過程的成本管控的加強,印刷/絲印工藝已經捉襟見肘,高精密點銀膠和錫膏的應用需求日漸擴大。而點膠需要解決的最大問題是速度,普通接觸式點膠僅可達到5-7dot/s,且膠點一致性差。
FPC/PCB精密涂覆
攝像頭模組點膠
元件底填補強
邊框及元件結構粘接
防水防塵
半導體銀膠錫膏
精準點膠工作流程宣傳片
Accurate dispensing workflow video
Product subclass
產品系列
MARCO(北京)為德國獨資企業,我們承襲德國總部嚴謹專業、敬業、協作的工作精神
產品預覽
閥體
控制單元
配件耗材
Product features
產品特點
模塊化設計
Modular design
模塊化系統,一屏多閥
實現一屏12閥系統
高頻高效
High-frequency efficiency
全壓電結構,高頻快速
最高頻率可達1200HZ
超長壽命
LONG LIFE
專利壓電陶瓷力矩模塊
自動調校使用壽命高達50億次
精密穩定
PRECISION AND STABILITY
精密精度,膠重穩定
重復精度高達99.75%
Business area
應用案例
聯系選型
請填寫下表,以便我們快速有效為您提供選型服務!
您所在公司:
您所在行業:
您所在部門:
您的應用要求:
0/200
您的聯系電話:
5544444